【XM】ASUS ZenFone 3 Max ZC553KL 5.5吋 強化防摔抗震空壓手機殼
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XM ASUS ZenFone 3 Max (ZC553KL) 5.5寸 強化防摔抗震空壓手機殼
~防指紋、不發生水紋~
空壓氣墊包邊，提供手機無比好的維護效果
角落強化氣墊溝槽設計，強力吸收震力與摔落時發生的壓力
加高鏡頭維護，黑色鏡圈可減少拍照時閃光燈的反射
貼合機身四角，穩固不脫離，能避免灰塵入機身
采用進口TPU材料，超薄、超輕、質地柔軟、不容易折斷、不容易變形、不容易刮花
表面采用"全透明"設計，使用更人道更科學，內側采用透氣網點處理
極佳的防摔功能 維護攝象頭 氣墊防摔 高透全包軟殼
加高鏡頭維護，黑色鏡圈可減少拍照時閃光燈的反射
采用進口TPU材料，不容易折斷、不容易變形、不容易刮花
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